維持台灣半導體榮景 劉鏡清:扶植兩弱項強化供應鏈韌性

對於台灣半導體產業發展,國發會主委劉鏡清今天(18日)接受網路媒體專訪時表示,台灣半導體未來至少有10年以上至20年位居全球領導地位,未來將扶植台灣兩個弱項,分別是設備及化學材料,強化供應鏈韌性,成為全球最完整的生態系。

國發會主委劉鏡清指出,他近期訪問歐洲、日本,甚至與新加坡前公司合夥人開會,他們都提到台灣半導體是位居全球領導地位。他身為台積電董事,很清楚產業未來路線圖,至少有10年以上至20年將居領導地位。

劉鏡清分析,全球十大IC設計公司,有5家在美國,4家在台灣;製造方面,台積電更不用說,非常強勢;封裝市占率占55%,日月光是最大的。不過,台灣有兩個比較弱的,就是設備跟化學材料,政府將大力扶植,強化供應鏈韌性。他說:『(原音)現在我們就是在大力扶植這塊,讓我們整個供應鏈韌性變很強,不瞞您說,我其實找了整個台積電供應鏈,都來我這邊談過,我們願意用國家基金去支持他們往外發展,進軍全球。』

劉鏡清提到,以化學材料為例,台灣在後段製程較有優勢,前段大概被日本把持,且被國家保護,目前台灣化學公司也做得不錯,相關製品已經是世界第一,主要是提升半導體製程良率,「台灣的良率是整體造成的」,未來將組成國家隊往外發展,將會成為全球最完整的生態系,半導體領先地位就會更穩固。

對於科技業畢竟從業人員較少,多數民眾都不是從事科技業,產業落差會不會太大?劉鏡清強調,國家成長引擎一定要維持成長,科技產業帶動台灣GDP附加價值率成長佔了58.5%,若熄火,面臨的問題就沒那麼簡單了。

劉鏡清也提到,全球90%的AI伺服器是台灣公司製造出來的,86%主機板、100%AI晶片都來自台灣,但如何均衡產業,則有賴產業AI化、AI產業化,創造出差異,以及推動產業控股公司,將小公司合併整合,將運用國發基金進去投資,協助企業進軍海外、打群架。

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