《專訪》汎銓柳紀綸：AI及矽光子收獲豐碩 2025年起業績大躍進(4-4)

【時報記者張漢綺台北報導】問：在AI與矽光子領域，汎銓(6830)有哪一些斬獲？答：AI領域發展需要持續開發新的半導體晶片製程與封裝製程，來生產HPC IC，來提升運算能力。AI算力的需求，目前是3個月成長一倍，所以科技大廠對於微縮製程從5nm到3nm到2nm以及研發更強大的先進封裝CoWoS/3D IC的需求一直沒有停止，汎銓在先進製程的材料分析與故障分析布局以及先進封裝的材料分析與故障分析布局，在前幾個問題都有說明，請參考。

在矽光子領域，首先要說明矽光子此議題受到重視，是因為AI伺服器中負責運算的GPU/CPU/ASIC的速度提升之後，AI伺服器整體算力的要提升，也需要加速傳遞資料，否則資料伺服器內部GPU/CPU/ASIC傳遞或是在機架之間傳遞速度趕不上運算速度，傳遞資料會變成整體AI訓練或是推論的瓶頸，而開發CPO與矽光子技術可以增加資料傳遞速度與降低傳輸功耗，成為目前AI發展重要的題目之一。 矽光子是整合光元件在矽基晶圓上的晶片。市場上討論矽光子常常會跟CPO搞混，這兩個是不一樣的項目，矽光子是晶圓的生產，CPO是封裝的技術，其中矽光子部分，我們可以把矽光子看作是積體光路，在顯微鏡底下看矽光子晶片會看到很複雜的線路，但是這些不是電線，而是一系列的光元件，可以進行光波傳遞、濾光、耦合、分波、極化、以及轉換光成電訊號。

在CPO方面則是利用封裝架構改變，縮短電子訊號在PCB上面長距離的傳輸，因此而減少功耗，加快速度，達成高速、低功耗電池訊號傳輸的要求。光電模組本來是一端輸入光，一端輸出電訊號，用金手指與PCB連接，可以插拔，訊號由PCB走線傳輸到switch去，這個距離由電子來跑，會產生延遲跟大量的熱損耗，用CPO來減少電子傳輸的距離；目前可以做到的CPO，是將光電模組整合成光引擎，然後將光引擎與switch放在同一個載板，電訊號直接由光引擎的輸出，透過載板走線跟switch做訊號交換，而光纖多走一段距離，這樣可以大大的減少電子在PCB傳輸的訊號延遲。

目前汎銓在矽光子分析服務領域的斬獲，如同先進的積體電路研發需要材料與故障分析，積體光路研發也一樣，一個新的先進製程技術開發，剛剛提到的矽光子內含的眾多元件，要整合在一起運作，一定會有一些設計問題，或是需要用新的材料，或是要用新的設備配合新的設備參數去製造，這些都需要汎銓的材料分析跟故障分析服務，而汎銓長期來一直協助台灣最先進製程的開發，跟客戶的關係非常的密切，客戶一旦有新的這種研發需求就會找我們，所以我們也陪客戶練功很多年，目前汎銓在矽光子的分析服務提供「矽光品質與衰減量測」、「矽光斷路、漏光點的矽光定位偵測」，以及「自動矽光量測方案及失效分析技術」，且以上檢測技術已申請全球專利。

問：全球主要國家積極推動半導體在地化，汎銓如何因應？答：我們是研發的搭配者，海外佈局主要是跟著半導體大廠腳步，由於我們的客戶群都是先進製程，我們選擇在日本東京附近的川崎設立實驗室，美國就選擇矽谷，因為Nvidia、Apple及Intel都在矽谷。目前公司重心在美國及台灣，日本與美國擴產方式比照南京，先以4～5台設備(兩條線產線)，搭配20人到30人員，滿了再加線；我們預期未來日本地區營收佔比有望達10%，美國因客戶群廣，佔比會更大一點，至於歐洲部分明年再規畫。

問：未來營運展望？答：今年是汎銓最差的一年，這不是因為客戶跑掉，或是技術不行，而是大投資下去，處於自己跟自己賽跑的學習曲線辛苦期，我們客戶總需求量很明確，是滿的，做不完，要看新進人員可以上手到什麼程度？如果學習曲線可以往上跳50%到80%，利潤就會多很多。

汎銓過去幾年針對2奈米以下等高階市場15億元的大投資已經過了，後續投資將趨於平緩，今年比去年緩步成長無虞，矽光子及AI晶片是公司投資、明年開始發酵的產品，隨著「埃米世代材料分析需求增加」、「矽光子及AI晶片分析需求擴大」，只要建置的產能學習曲線上來，明年起能回到以往年成長20%到30%，加上聚焦「埃米世代製程及矽光子」等高階領域，2025年底之後成長是很漂亮的，搭配成本控制，未來獲利成長會很驚人。(4-4)