AI演進推動，Arm估到明年將有逾1千億台基於Arm的裝置具備AI功能

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】運算平台架構大廠Arm提到將持續推動AI的演進，預計到2025年，將有超過1,000億台基於Arm的裝置具備AI功能。Arm表示，Armv9 CPU技術已被應用於多款領先的AI旗艦智慧型手機晶片中，包括Google Pixel 8和Pixel 8 Pro（Google Tensor G3晶片組）、小米Redmi K60 Ultra和vivo X100（聯發科技天璣9300晶片組）。在車用領域，Arm與自駕車公司Nuro合作，運用全新的Automotive Enhanced（AE）技術於其AI驅動的Nuro Driver 自動駕駛系統中。

自IPO以來，Arm提到，已連續四個季度創下營收新高，超越自家對2024會計年度的預期。Armv9現已佔Arm權利金營收的25%，同時CPU產品線也持續擴展和成長。Armv9首次進入車用市場，並導入了伺服器等級的CPU，也發布了多款應用於各類消費性裝置的Armv9 CPU，包括次世代支援AI的旗艦智慧型手機和新一代AI筆電。此外，Arm運算平台目前已在全球3,000億顆晶片中實現先進運算功能。

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    【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動先進封裝供不應求，包括台積電(2330)、英特爾、三星等晶圓代工廠，以及相關的OSAT業者矽品、艾克爾，甚至後續有望取得非NVIDIA體系訂單的日月光(3711)等均積極建置相關產能因應時下趨勢，整體2.5D CoWoS與3D SOIC封裝市場年產能將呈現倍數成長，而市調單位TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上。受AI晶片大面積需求帶動，2.5D先進封裝於2023至2024年供不應求情況嚴重，台積電、三星、英特爾等提供前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將年增120%以上，雖在整體晶圓代工營收占比不到5%，但重要性日漸增加。目前的AI晶片均採2.5D CoWoS與3D SOIC等先進封裝形式完成，以2.5D CoWoS為例，主要包含前段與晶圓製程相關的chip on wafer，即CoW，目前以台積電的製程來說，量最大的是有Silicon interposer的CoWoS-S，另外，封測廠有機會切入的是CoWo

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  • 扇型封裝需求強勁，群翊Q3表現勝Q2、H2優於H1，後續營運樂觀

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於境外大廠對於扇型封裝設備需求強勁，乾製程烘烤設備商群翊(6664)，第三季表現可望優於第二季，下半年也會比上半年好，而今年也將繳出優於去年的成績單。針對後續展望，群翊透露，境外包含IDM等客戶對於扇型封裝需求持續有需求，加上先進封裝市況持續熱絡、小晶片封裝趨勢仍在擴大中，公司接單仍舊強勁，對後續展望在穩健中持續抱持樂觀態勢，而產線中，下半年又以乾燥與壓膜訂單最佳。業界則傳出，群翊第三季表現會更優於第二季，下半年也會比上半年好，今年比去年好，明年會再比今年更好。該公司今年第一季每股淨利4.65元，第二季每股淨利4.09元，目前單月營收約在2億多元。

  • 創意Q3獲利有望優於Q2，HBM4 base die目前沒有專案，但能力已就位

    【財訊快報／記者李純君報導】IC設計服務業者創意(3443)礙於消費性電子需求不振，預估第三季營收雖會季減低個位數百分比，但獲利可優於第二季。此外，HBM4基礎介面晶片(base die)目前沒有專案，但能力上已就位。法人圈傳出的創意管理層對第三季的展望，預期營收將季減低個位數百分點，毛利率則有望上升數個百分點，營業費用呈現個位數季增，但整體第三季獲利將可以優於第二季。此外，就整體今年下半年展望，創意揭露，第四季將會有5奈米的AI晶片設計定案（Tape-out），公司並於該專案量產營收貢獻具備信心。再就近期甚夯的HBM端搭配用邏輯晶片的議題，即HBM4 base die，創意對外表示，目前沒有HBM4之專案，但自家能力上已經就位。

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