AWS雙邊押寶 世芯以實力固寵

AWS 將與英特爾合作新AI晶片,法人表示,世芯2奈米測試晶片遙遙領先。圖/本報資料照片
AWS 將與英特爾合作新AI晶片,法人表示,世芯2奈米測試晶片遙遙領先。圖/本報資料照片

英特爾宣布與亞馬遜雲端服務(AWS)展開深度合作,以18A製程生產其AI晶片。該晶片研判為Tofino乙太網路交換器ASIC,而非AI加速器,然而,這可能為世芯-KY生產英特爾Gaudi 3(Habana)後繼產品產生疑慮;惟法人分析,若最終還是回到台積電代工,世芯持續提供設計服務,其中,與台積電合作2nm測試晶片,展示世芯領先技術實力,仍將在AI加速器穩固領先地位。

英特爾指出,Intel將為AWS生產AI fabric晶片和定制款Xeon 6,並分別採用Intel 18A和Intel 3製程;並承諾雙方將繼續研發更多基於Intel 18A及未來製程的晶片設計如,18AP、Intel 14A,並預計Intel在俄亥俄工廠進行生產,未來Intel現有產品也將會微縮至此更先進製程平台。

法人點出,18A製程發展為本次合作關鍵;看似有取代台廠供應鏈可能,不過多元供應商策略及競爭為產業常態,最終還是由品質及成本驅動。

其中,AI加速器晶片要求運算速度和低功耗,目前多採用五奈米以下製程,台廠受惠台積電的先進製程和先進封裝CoWoS支援,多半更易爭取國際CSP訂單,如世芯和創意。

AWS與英特爾皆為世芯客戶,更曾參與前者Inferentia 2晶片的後端設計,能在該專案中繼續扮演重要角色,即使後續轉由英特爾內部製造,世芯仍可提供後端設計服務。法人指出,世芯在2奈米測試晶片近期將於台積電試行,充分展現領先之技術。

世芯透露,持續掌握最先進技術,例如異質整合,CPU搭配很多SRAM,而未來SRAM會使用3奈米,但compute die(運算單元)會用2奈米,異質整合進入門檻高。

法人看好世芯成長動能,據悉英特爾Gaudi 3首家雲端大客戶為IBM Cloud,將顯著貢獻世芯明年營收;相關業者透露,Gaudi 3的性價比表現相當好,IBM計畫在WastsonxAI與資料平台中,整合Gaudi 3 AI加速器以及Xeon CPU,整合IBM Cloud,滿足客戶對於價格低廉、具高度安全性與創新性的AI運算解決方案需求。

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