志聖 相關新聞

• 

  Yahoo奇摩股市

  先進封裝好夯！友威科強漲7% 分析師曝這幾檔低本益比股

  受惠AI需求提升，先進封裝概念股也成話題焦點，今（13）日友威科（3580）開盤強漲7%、均豪（5443）也呈續漲，亞洲證券投顧分析師吳岳展受訪指出，現在設備股盤勢處在高位階，如果多頭強，順勢往上攻的機率就高；若是盤勢轉弱震盪就會變大，建議挑選有基本面支撐，以及低本益比的個股。

  1
• 工商時報

  權證市場焦點－志聖 衝CoWoS設備

  擁有PCB與半導體製程設備雙引擎的志聖（2467）1到8月營收31.49億元，年增36.8％。法人預估，受惠CoWoS設備交機和東南亞PCB廠擴建，志聖在手訂單超過20億元，能見度達到2025年中，下半年營收將超越上半年，全年獲利挑戰新高。
• 財訊快報

  潛力股：志聖

  【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝用烘烤設備供應商志聖(2467)，傳出接獲台積電(2330)CoWoS擴產所需貼和設備數十台的新訂單，最快自今年第四季開始出貨，出貨動能並將延續到明年，此舉無疑提前宣告，志聖在大單加持下，至少明年成長動能強勁可期。志聖今年上半年營收24.29億元，年增43.28%，上半年稅後獲利3.59億元，年增73%，每股淨利2.4元。至於下半年，法人圈普遍預期，志聖表現會比上半年好，明年還會更好。
• 財訊快報

  CoWoS驅動，G2C+聯盟今年獲利可攀新高峰，玻璃基板與FOPLP也就位

  【財訊快報／記者李純君報導】包含志聖(2467)與均豪(5443)、均華(6640)所組成的台灣自有半導體設備聯盟G2C+聯盟，昨日召開記者會，受惠於CoWoS等先進封裝趨勢正熱，晶圓代工與封測大廠採購力道加大，今年可望均迎來獲利高峰，且後續表現還會持續向上，集團並宣示，後續的玻璃基板（TGV）與FOPLP也都就位，靜待市場商機的擴大。G2C+聯盟的大家長也是志聖總經理與均華董事長的梁又文提到，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮，台灣供應鏈形塑了西部黃金廊道鑽石鏈（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor），加以晶圓代工龍頭納入光罩與封裝，喊出foundry2.0的時代來臨，讓本土先進封裝產業進入爆發期，並帶動本土封測設備商同步登上新高峰，此一趨勢可望延續十年，而且剛開始而已。以該集團成員來看，均已經在主要賽道上，志聖第一季半導體佔比51%、均華今年先進封裝佔比也將會突破七成，而均豪半導體今年營收佔比達六成無虞，隨著台灣先進封裝趨勢大起，晶圓代工龍頭與日月光(3711)和矽品等擴大對本土設備業者的採購，G2C+ 聯盟營運與
• 

  鉅亨網

  志聖率G2C聯盟搶進AI先進封裝商機市值衝逾700億元

  G2C + 聯盟包括志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 及均華 (6640-TW)，將共同參展 9 月的半導體展，為本次展會規模最大的攤位，志聖發言人吳晏城指出，聯盟成員市值從創立初期 200 億元迄今已超越 700 億元。
• 中央社財經

  均豪攜手志聖均華攻先進封裝 半導體營收比重估60%

  （中央社記者張建中台北2024年8月29日電）志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」，強攻半導體先進封裝市場，聯盟市值自2020年不到新台幣100億元，至今已突破800億元。均豪表示，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會，均豪今年半導體營收比重可望達60%。志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)下午舉行媒體交流會，均華董事長暨志聖總經理梁又文說，基於客戶期待，志聖等3公司合組G2C聯盟，不僅整合研發，加速設備開發，並在國際半導體展等展會以聯展方式參加，一起支持客戶。梁又文表示，下半年景氣、營運雖然可能會有波動，不過台積電(2330)提出「晶圓代工2.0」的概念，意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重要，後段的投資可望大幅拉升，是台灣廠商切入的機會。均豪董事長陳政興說，台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增，2025年產能再倍增，2026年才可能達到供需平衡，此外，在外溢效果發酵下，封測廠同步擴大投資，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會與動力。均豪表示，過去以面板業為主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近
• 時報資訊

  《電零組》全球先進封裝擴廠初萌芽 志聖領G2C聯盟搶啖大餅

  【時報記者張漢綺台北報導】晶圓半導體產業垂直整合趨勢成型，志聖(2467)身為台積電(2330)及全球前十大OSAT供應商，在先進封裝賽道中佔得先機，今年上半年半導體與先進製程營收佔比已達51%，志聖總經理梁又文表示，全球先進封裝擴廠停不了，現在才是開端，市場持續在擴大，對G2C來說是很大的商機。 G2C聯盟—志聖、均華(6640)及均豪(5443)今天舉行SEMICON Taiwan 2024展前記者會，志聖協理吳晏城表示，台灣晶圓製造全球產值市佔約77.9%，封裝測試全球產值市佔52.6%，晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大半導體的總體市場，產業規模預計達到2500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore’s law的重要策略，有別於傳統標準量產型的封裝，重要性與成長性更勝過往，與先進製程節點的發展並駕齊驅。 吳晏城表示，台灣西部黃金廊道以科學園區為基礎，串連各種支援型聚落，為連接全球先進技術的橋樑，志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點，以及G2C聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道，不僅代表了在產業中的深耕，更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。 志聖挾
• 財訊快報

  台積電繼續大擴CoWoS等先進封裝，新的50台貼合設備有望花落志聖

  【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，先進封裝正夯，台積電(2330)持續大擴CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝產能，尤其又在近期傳出陸續對設備商釋出，採購訂單前的Forecast，要求設備商備貨，其中，在貼合機部分，傳出50台貼合機訂單，將花落志聖(2467)，並自今年底前開始交貨。台積電持續擴充CoWoS等2.5D與SOIC等先進封裝製程，並開始大舉採用本土設備，讓台資供應業者雨露均霑，在營收獲利與股價表現均大彈升。近況方面，台積電在近期向群創新購置一個廠區，主要因應明年先進封裝產能至少倍增甚至更多，並連帶在近期對設備商預告，下一波的採購定單將釋出，也提供相關的機台需求數量與交機時間，給雀屏中選的設備商，請設備商予以備貨準備。其中，業界傳出，台積電已經對志聖釋出採購訂單前夕的Forecast，約有50台的貼合機，交貨時間將自今年底前，直到明年底，而交貨的廠區則是AP2、AP6、AP8廠區，至於志聖方面，也傳出對自家的零組件供應商，正式釋出後續零件採購與要求備料的需求。雖然關於上述消息甚囂塵上，然包括志聖等台積電相關設備供應則從未對相關客戶、訂單消息，予以回應。值得注意的是，
• 時報資訊

  《電零組》先進封裝助陣營運 志聖閃現漲停價

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)上半年每股盈餘為2.4元，累計前7月合併營收為27.92億元，年增44%，志聖預估，下半年營運可望與上半年持平，儘管外資連兩天賣超，志聖今盤中逆勢飆漲逾9%，一度觸漲停價222.5元。 國際半導體設備展將於9月4日開展，近期設備股再度成為市場資金力挺的標的，志聖因搭上台積電(2330)先進封裝製程擴產商機，今年營運表現不俗，股價也跟著水漲船高。 志聖今年上半年合併營業收入為24.29億元，較去年同期增加43.28%，歸屬於本公司業主稅後淨利為3.59億元，年增73.19%，每股盈餘2.4元；志聖預估，下半年營運可望與上半年持平，今年半導體相關設備營收可望較去年倍增，法人預估，今年半導體相關設備佔志聖營收比重可望逾30%。
• 財訊快報

  熱門股：志聖(2467)、台新金(2887)、永光(1711)、元太(8069)、台光電(2383)

  志聖(2467)：受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB東南亞建廠商機，毛利率上衝40%＋訂單能見度佳。今股價開低走高，漲幅逼近漲停板。台新金(2887)：新新併對外正式宣佈，今股價開高上漲逾3%，站上所有均線。永光(1711)：傳打入群創(3481)FOPLP供應鏈提供光阻劑各式產品。今股價出量續揚，最高來到7%後漲幅收斂。元太(8069)：最大客戶將推出電子閱讀器新機，消費性電子旺季＋良率提高對毛利率正向。股價今創歷史新高，來到303.5元。台光電(2383)：與臻鼎簽署戰略協定深化布局，今股價開低走高，站回435元。(周佳蓉)
• 財訊快報

  焦點股： CoWoS、PCB設備需求強勁，志聖股價挑戰前高

  【財訊快報／研究員莊家源】志聖(2467)為PCB載板及半導體相關設備廠，今年累計前7月營收27.92億元、年增44%，上半年EPS 2.4元。受惠CoWoS設備交機潮延續及PCB廠東南亞建廠商機，目前志聖訂單能見度已達2025年，且訂單金額超過20億元。法人認為，公司未來半導體及高階PCB將擔綱業績主力，今年上半年占營收比重已達51%，在高毛利產品貢獻持續提升下，看好毛利率可維持40%以上高檔水準，今年獲利挑戰新高，明年可望更上一層樓。股價突破平台區間216元，欲挑戰前高位置235.5元，近期成交量能持穩，5、10日線持續走升，投信持續站在買方，短線以頸線位置177～185元為支撐。
• 時報資訊

  《電零組》志聖半導體占比升 毛利率穩站4成

  【時報-台北電】PCB載板及半導體相關設備供應商志聖（2467）半導體業績占比上升，上半年半導體和PCB先進製程合計占比超過51％，帶動毛利同步向上。 法人預期，該公司未來半導體營收比重，將在25％～35％，目前在手訂單逾20億元，2024年毛利率將站穩40％，由於先進製程屬高毛利，占比越高，對其毛利是正向趨勢。 志聖於2023年榮獲台積電最佳量產支援獎，十年來唯一台灣製程設備公司。該公司跨足印刷電路板、平板顯示器、IC載板、先進封裝的製程，業務範圍廣泛，可以了解整體上下游狀態。 梁氏家族加員工占股權超過40％，從2024年開始，董事長梁茂生將持股轉移至閉鎖性控股投資公司，股權相對穩定。志聖上半年稅後淨利3.59億元，每股稅後純益（EPS）2.4元，寫同期高。 志聖各產品線，半導體營收占比上半年拉至34％～35％；在IC載板部分，中國大陸擴廠持續，但市場仍供過於求，營收占比約14％～18％；顯示器部分，近期micro LED重啟拉貨動能，占比超過15％。 策略聯盟G2C＋以均豪、均華、志聖為主體，從初期純粹設備銷售，轉型解決方案的供應商，有些客戶期待混和型的技術設備，藉由三家做技術整合
• 

  工商時報

  志聖半導體占比升 毛利率穩站4成

  PCB載板及半導體相關設備供應商志聖（2467）半導體業績占比上升，上半年半導體和PCB先進製程合計占比超過51％，帶動毛利同步向上。
• 時報資訊

  《熱門族群》台積電續強帶旺供應鏈 精材、均豪、鑫科股價創新高

  【時報-台北電】台積電(2330)今早率台股上攻季線，台積供應鏈表現續強，精材(3374)創新高價為代表，此外，台積公司積極擴產先進封裝，包括同一聯盟的均豪(5443)股價飆高，志聖(2467)再登200元，以及具面板級扇出型封裝（FOPLP）題材的鑫科(3663)股價漲停再創高。 精材今早股價創新高261.5元。上半年EPS為2.4元，第三季營收可望持續上揚，且在新廠產能開出下，明年營運更上一層樓。 封測業者精材今年上半年營收中有超過7成來自台積電；精材並上調今年資本支出用於擴產，預計自2025年下半年起看到測試業務因擴廠而顯著成長。 台積公司確定買下群創南科5.5代廠，業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主，也帶動台積CoWoS供應鏈續強。 志聖搭上先進封裝成長列車，本土法人買超力挺，今早續強突破200元大關。同一聯盟的均華(6640)續強，相關集團股均豪(5443)公告7月歸屬母公司業主淨利0.67億元，每股盈餘0.41元，股價強勢漲停並創歷史新高價。 台積電積極擴充先進封裝產能，將帶動相關CoWoS協力廠營運看旺到明年，以精材股價再創新高為代表，上周五創高的弘塑(313
• 時報資訊

  《業績-電零組》志聖7月營收為3.63億元，年增49.01%

  【時報-快訊】志聖(2467)7月營收(單位:千元) 項目 7月營收 1- 7月營收 113年度 363,067 2,792,427 112年同期 243,647 1,939,183 增減金額 119,420 853,244 增減(％) 49.01 44.00
• 中央社財經

  【公告】志聖 2024年7月合併營收3.63億元 年增49.01%

  日期： 2024 年 08 月 08日上市公司：志聖(2467)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】志聖庫藏股轉讓員工認股基準日

  日 期：2024年08月01日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖庫藏股轉讓員工認股基準日發言人：吳晏城說 明：1.事實發生日:113/08/012.公司名稱:志聖工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司庫藏股轉讓予員工6.因應措施:(1)本公司第10次(112年第1次)庫藏股，依本公司「買回股份轉讓員工辦法」之規定辦理，本次預計轉讓總股數為619,700股，以每股57元轉讓予員工。(2)員工認股基準日訂為113年8月2日。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
• 中央社財經

  【公告】志聖董事會通過國立臺灣大學捐贈案

  日 期：2024年08月01日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖董事會通過國立臺灣大學捐贈案發言人：吳晏城說 明：1.事實發生日:113/08/012.捐贈原由:產學合作及培育人才3.捐贈金額:新台幣2,000萬元4.受贈對象:國立臺灣大學5.與公司關係:無6.表示反對或保留意見之獨立董事姓名及簡歷:無7.前揭獨立董事表示反對或保留之意見:無8.其他應敘明事項:以本公司持有之等值的均華(6640)股票為捐贈標的
• 時報資訊

  《電零組》志聖上半年EPS2.4元

  【時報-台北電】志聖(2467)113年上半年合併營收24億2935萬3千元，稅前淨利4億8194萬1千元，本期淨利3億7686萬7千元，歸屬於母公司業主淨利3億5929萬4千元，基本每股盈餘2.4元。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】代重要子公司志聖科技(廣州)有限公司董事長及總經理變更案

  日 期：2024年07月24日公司名稱：志聖(2467)主 旨：代重要子公司志聖科技(廣州)有限公司董事長及總經理變更案發言人：吳晏城說 明：1.董事會決議日期或發生變動日期:113/07/242.人員別（請輸入董事長或總經理）:董事長及總經理3.舊任者姓名:董事長兼總經理:梁茂忠4.舊任者簡歷:梁茂忠:志聖科技(廣州)有限公司董事長兼總經理5.新任者姓名:董事長:汪建宏總經理:趙善德6.新任者簡歷:汪建宏:志聖工業(股)公司副總經理趙善德:志聖工業(股)公司處長7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「逝世」或「新任」）:退休8.異動原因:退休9.新任生效日期:113/07/2410.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無