宏璟

2527
35.850.65(1.85%)
收盤 | 2024/09/19 14:30 更新
280成交量
14.00 (34.24)本益比 (同業平均)
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連漲連跌

宏璟即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交35.85
  • 開盤35.35
  • 最高35.90
  • 最低35.20
  • 均價35.65
  • 成交金額(億)0.100
  • 昨收35.20
  • 漲跌幅1.85%
  • 漲跌0.65
  • 總量280
  • 昨量313
  • 振幅1.99%
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委賣價
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宏璟 相關新聞

  • 時報資訊

    《半導體》先進封裝旺 日月光再擴產

    【時報-台北電】封測大廠日月光投控(3711)9日宣布,子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關係人宏璟建設購入其所持有K18廠房,以因應日月光半導體未來擴充先進封裝之產能需求,去年以來,日月光已在高雄進行三次擴產規劃,顯示該公司相當看好先進封裝後市。 日月光在去年底由集團子公司日月光半導體向同集團台灣福雷電子承租位於高雄楠梓廠房4,735坪,將用於擴充封裝產能;今年第二季再宣布將和宏璟建設合資興建K28廠,面積達6,283.09坪,同樣針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求;這是該集團在不到一年時間內,第三度宣布進行擴產。 該公司表示,日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長,所購入位於楠梓科技產業園區第一園區之K18新建廠房,主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線,除擴充先進封裝之生產量能外,期以最佳產能配置提升日月光半導體在第一園區之封裝及測試一元化服務效能,繼續強化日月光半導體整體之發展。 業界人士也指出,去年來除因台積電帶動的CoWoS先進封裝需求之外,在未來產業發展上,小晶片也已是明顯發展趨勢,日月光本就掌握2.5D及3D先進封裝技術,未來幾年的成長力道

  • 中時財經即時

    宏璟高雄K13廠房以52.63億賣給日月光 EPS貢獻度達2.59元

    宏璟(2527)耕耘工業地產市場再開紅盤,9日公告,高雄楠梓將近3.3萬建坪的K13廠房,以52.63億元賣給富爸爸日月光控股(3711)子公司日月光半導體,預計處分利益達7.02億元;依宏璟目前股本27.03億元推算,EPS貢獻度可望有2.59元,為下半年完工交屋後的主力業績,堪稱超級大補丸。

  • 中央社財經

    【公告】宏璟董事會決議113年股東臨時會召開事宜

    日 期:2024年08月09日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟董事會決議113年股東臨時會召開事宜發言人:簡文祥說 明:1.董事會決議日期:113/08/092.股東臨時會召開日期:113/09/263.股東臨時會召開地點:新北市汐止區康寧街751巷13號(日月光國際家飾館);上午10點4.股東臨時會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會,請擇一輸入):實體股東會5.召集事由一、報告事項:無6.召集事由二、承認事項:無7.召集事由三、討論事項:(1)出售高雄K13廠辦大樓予日月光半導體製造股份有限公司案8.召集事由四、選舉事項:無9.召集事由五、其他議案:無10.召集事由六、臨時動議:無11.停止過戶起始日期:113/08/2812.停止過戶截止日期:113/09/2613.其他應敘明事項:(1)本次股東常會得以電子方式行使表決權,行使期間為113年9月11日至113年9月23日止,請逕登入臺灣集中保管結算所股份有限公司「股東e票通」網頁,依相關說明投票。【網址:https://www.stockvote.com.tw】

  • 中央社財經

    【公告】宏璟113年度現金股利配發基準日

    日 期:2024年08月09日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟113年度現金股利配發基準日發言人:簡文祥說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/08/092.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.普通股發放股利種類及金額:現金股利每股1.5元,發行股數270,306,000股總計新台幣405,459,000元4.除權(息)交易日:113/08/265.最後過戶日:113/08/276.停止過戶起始日期:113/08/287.停止過戶截止日期:113/09/018.除權(息)基準日:113/09/019.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.普通股現金股利發放日期:113/09/1813.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】宏璟擬處分不動產予關係人相關資料

    日 期:2024年08月09日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟擬處分不動產予關係人相關資料發言人:簡文祥說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):K13廠房大樓(買方購入後將更名為K18廠房大樓)座落於高雄市楠梓區中二街35號地下2樓~地上12樓之主建物以及中二街25號之化學品倉。2.事實發生日:113/8/9~113/8/93.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:交易數量:建物總面積約32,999.53坪每單位價格(未稅):每坪約新台幣159,487元交易總金額(未稅):新台幣5,263,000,000元整4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):交易相對人: 日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱日月光公司)其與公司之關係: 日月光公司係本公司具重大影響之投資者5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:選定為交易對象之原因:因關係人日月光公司業務需求前次移轉之

  • 中央社財經

    【公告】代子公司日月光半導體製造(股)公司擬向關係人宏璟建設(股)公司取得K18廠房

    日 期:2024年08月09日公司名稱:日月光投控(3711)主 旨:代子公司日月光半導體製造(股)公司擬向關係人宏璟建設(股)公司取得K18廠房發言人:吳田玉說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):K18廠房(原K13),係座落於高雄市楠梓區中二街35號地下2樓~地上12樓之主建物以及中二街25號之化學品倉。2.事實發生日:113/8/9~113/8/93.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:交易數量:建物總面積約32,999.53坪每單位價格(未稅):每坪約新台幣159,487元交易總金額(未稅):新台幣5,263,000,000元整4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):交易相對人:宏璟建設(股)公司(以下簡稱「宏璟公司」)與公司之關係:為子公司日月光半導體製造(股)公司(以下簡稱「日月光公司」)採權益法之關聯企業5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:選定

  • 中時財經即時

    擴充先進封裝產能 日月光斥52.63億向宏璟建設購高雄K18廠

    日月光投控(3711)9日宣布,子公司日月光半導體經其董事會決議通過向關係人宏璟(2527)購入其所持有K18廠房,以因應日月光半導體未來擴充先進封裝的產能需求。

  • 中央社財經

    日月光購高雄K18廠房 擴半導體先進製程封裝產能

    (中央社記者鍾榮峰台北2024年8月9日電)半導體封測廠日月光投控(3711)今天下午宣布,旗下日月光半導體向關係人宏璟建設(2527)購入其所持有位於高雄楠梓K18廠房,因應未來擴充半導體先進製程封裝產能需求,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。日月光投控下午召開重大訊息說明會,財務長董宏思說明,相關廠房座落於高雄市楠梓區,建物面積合計3萬2999.53坪,K18廠房原是日月光在2020年與宏璟建設以合建原則,簽署合作開發契約書所興建K13廠房,因客戶建議改為K18廠房,日月光行使優先承購權向宏璟公司購入,因應高雄廠未來產能擴充需求,雙方依照專業估價報告議定,未稅交易金額新台幣52.63億元。董宏思表示,日月光為配合高雄廠營運成長,購入K18新建廠房,主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線,除了擴充先進封裝生產量能,也提升日月光在楠梓科技產業園區第一園區封裝及測試一元化服務效能。日月光在6月下旬也曾宣布,與宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、人工智慧(AI)晶片高能源運算及散熱需求。日月光在2023年12月下旬也曾公告,承租台

  • 鉅亨網

    日月光擴充先進封裝產能 斥52.63億元向宏璟建設購入K18廠

    日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日宣布,子公司日月光董事會決議通過斥資新台幣 52.63 億元,向關係人宏璟建設 (2527-TW) 購入其持有 K18 廠房,以因應公司未來擴充先進封裝之產能需求。

  • 中央社財經

    【公告】宏璟 2024年7月合併營收1.77億元 年增81.53%

    日期: 2024 年 08 月 09日上市公司:宏璟(2527)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】宏璟113年第2季合併財務報告董事會召開日期

    日 期:2024年08月01日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟民國113年第2季合併財務報告董事會召開日期發言人:簡文祥說 明:1.董事會召集通知日:113/08/012.董事會預計召開日期:113/08/093.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第2季合併財務報告4.其他應敘明事項:無

  • 中央社財經

    【公告】宏璟 2024年6月合併營收1.98億元 年增374.55%

    日期: 2024 年 07 月 09日上市公司:宏璟(2527)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】代重要子公司福華公司董事會決議113年除息基準日

    日 期:2024年06月25日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:代重要子公司福華公司董事會決議113年除息基準日發言人:簡文祥說 明:1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/252.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:現金股利225,500,000元整4.除權(息)交易日:NA5.最後過戶日:NA6.停止過戶起始日期:113/07/267.停止過戶截止日期:113/07/308.除權(息)基準日:113/07/309.其他應敘明事項:福華公司為本公司100%持股之子公司

  • 中央社財經

    【公告】宏璟代重要子公司福華公司董事會決議發放股利事宜

    日 期:2024年06月25日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:代重要子公司福華公司董事會決議發放股利事宜發言人:簡文祥說 明:1.董事會決議日期:113/06/252.發放股利種類及金額:擬決議發放現金股利225,500,000元3.其他應敘明事項:福華公司為本公司百分之百持股子公司

  • 中央社財經

    【公告】宏璟民國113年度股東常會重要決議事項

    日 期:2024年06月25日公司名稱:宏璟(2527)主 旨:宏璟民國113年度股東常會重要決議事項發言人:簡文祥說 明:1.股東常會日期:113/06/252.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認民國112年度盈餘分配案(配發現金股利每股1.5元)3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認民國112年度營業報告書及決算表冊。5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:(1)授權董事會於適當時機選擇以擇一或搭配之方式分次或同時辦理國內現金增資發行普通股或發行國內外可轉換公司債募集資金案。7.其他應敘明事項:無

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    《半導體》日月光擴產 攜宏璟建K28廠

    【時報-台北電】封測大廠日月光控股(3711)看好先進封裝需求並持續積極擴產,21日宣布,子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠。 日月光投控表示,日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,進行擴產。市場法人看好未來人工智慧(AI)晶片先進封裝產能,將是日月光重要營運動能。 全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭,相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求,其中,日月光在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,約4,735坪,將用於擴充封裝產能,21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠,以因應先進封裝製程終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求。 日月光投控表示,該建案由集團旗下日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪,並由宏璟建設提供資金,合建地下1層、地上7層的廠房,該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪,雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%,K2

  • 時報資訊

    《營建股》宏璟攜日月光半導體 合建廠房

    【時報-台北電】上市營建股宏璟(2527)21日公告,擬與日月光控股(3711)子公司日月光半導體製造公司,簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書,基地面積約2,660.98坪,藉由合建分屋方式取得廠房不動產,將來完工出售可創造宏璟的營建收入,預計投入24.3億元,興建10,883.62坪的廠房,預計2026年第四季完工。 宏璟與日月光簽訂合建分屋契約,由日月光公司擬提供高雄大社部份廠房用地約2,660.98坪,並由宏璟公司提供資金,採合建分屋模式,共同興建地下1層、地上7樓的「K28」廠房大樓,樓地板面積約10,883.62坪。待完工後,日月光公司或其子公司對於宏璟依合建分配比例所取得之產權有優先承購權。 宏璟今年將有土城宏璟青雲住宅案持續銷售、入帳,高雄「K13」廠房預計第二季取得使用執照,第三季可望順利出售,可望推升業績顯著成長。 至於桃園中壢二廠的廠房大樓,樓地板面積達19,300坪,預計在2025年第二季完工並取得使用執照。 宏璟表示,未來短期開發計畫以新竹竹北、台中14期住宅案,及關係企業需求的廠房大樓為主,其中竹北案規畫為8區,將採三期開發,第一期的A區規畫為住宅、會館,

  • 工商時報

    日月光擴產 攜宏璟建K28廠

    封測大廠日月光控股(3711)看好先進封裝需求並持續積極擴產,21日宣布,子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠。

  • 工商時報

    宏璟攜日月光半導體 合建廠房

    上市營建股宏璟(2527)21日公告,擬與日月光控股(3711)子公司日月光半導體製造公司,簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書,基地面積約2,660.98坪,藉由合建分屋方式取得廠房不動產,將來完工出售可創造宏璟的營建收入,預計投入24.3億元,興建10,883.62坪的廠房,預計2026年第四季完工。

  • 中時財經即時

    宏璟建設、日月光合建高雄K28廠房 預計2026年第四季完工

    上市營建股宏璟(2527)今(21)日公告,擬與日月光半導體製造公司,簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書,基地面積約2,661坪,以藉由合建分屋方式取得廠房不動產,將來完工出售可創造宏璟的營建收入,預計投入24.3億元,興建10,883.62坪的廠房,廠房工程預計可望在2026年第四季完工。

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