力成 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》力成9月5日受邀國票證券舉辦之線上法說

  【時報-台北電】力成(6239)9月5日受邀參加國票證券舉辦之法人說明會，本次採視訊會議進行。(編輯：龍彩霖)
• 中央社財經

  【公告】力成受邀參加國票證券舉辦之法人說明會

  日 期：2024年08月29日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成受邀參加國票證券舉辦之法人說明會發言人：曾炫章說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/09/051.召開法人說明會之日期：113/09/052.召開法人說明會之時間：14 時 00 分3.召開法人說明會之地點：視訊會議4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加國票證券舉辦之法人線上交流。5.其他應敘明事項：無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 工商時報

  一銀攜力成 開辦員工持股信託

  為使員工共享公司經營績效成果，力成科技暨超豐電子與第一銀行共同舉行員工持股信託簽約儀式，將依據員工每月提存的自提金，公司相對提撥獎勵性質的公提金，透過信託機制委託一銀，鼓勵員工長期定期投資並持有公司股票，讓員工可以共享公司股東權益價值。
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  鉅亨網

  受惠達8000人！一銀攜手力成、超豐開辦員工持股信託

  力成科技 (6239-TW) 暨超豐電子 (2441-TW) 與第一銀行今 (12) 日舉行員工持股信託簽約儀式，將依據員工每月提存之自提金，公司相對提撥獎勵性質之公提金，透過信託機制委託一銀鼓勵同仁長期定期投資並持有
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  中時財經即時

  第一銀行攜手力成科技暨超豐電子開辦員工持股信託 共享公司經營成果

  為使員工共享公司經營績效成果，力成科技暨超豐電子與第一銀行共同舉行員工持股信託簽約儀式，將依據員工每月提存的自提金，公司相對提撥獎勵性質的公提金，透過信託機制委託一銀，鼓勵同仁長期定期投資並持有公司股票，讓員工可以共享公司股東權益價值。
• 時報資訊

  《金融股》一銀攜手力成暨超豐 開辦員工持股信託

  【時報記者任珮云台北報導】為使員工共享公司經營績效成果，力成(6239)暨超豐(2441)與第一銀行共同舉行員工持股信託簽約儀式，將依據員工每月提存之自提金，公司相對提撥獎勵性質之公提金，透過信託機制委託第一銀行，鼓勵同仁長期定期投資並持有公司股票，讓員工可以共享公司股東權益價值。 力成成立於1997年，為國內第2大及全球第5大半導體封測廠，在全球積體電路的封裝測試服務廠商中居於全球領導地位，並於2023年獲得GCSA「全球企業永續獎」及TCSA「台灣企業永續獎」六大永續獎項的肯定；力成科技子公司超豐電子為專業IC封裝測試廠，提供國內外客戶優質服務，營運績效卓越。力成科技暨超豐電子除了持續研發新技術及維持業界領先地位外，也致力於員工福利的提升，今年更將「員工持股信託」納入員工福利計劃，預計總受惠員工人數將達8000人；本次合作主要是借重第一銀行在員工持股信託業務方面的豐富經驗，以及全方位的信託服務，幫助同仁在工作打拼之餘，亦能藉由員工持股信託計畫的推動，達到與公司共好多贏的企業永續經營理念。 第一金(2892)旗下第一銀行自2021年起已連續三屆獲多元信託創新獎「員工福利信託創新獎-優
• 時報資訊

  《半導體》力成H1每股盈餘4.77元

  【時報-台北電】力成(6239)113年1~6月營業收入379.15億元，稅前淨利56.44億元，本期淨利44.19億元，歸屬於母公司淨利35.64億元，基本每股盈餘4.77元。(編輯整理：李慧蘭)
• 中央社財經

  【公告】力成 2024年7月合併營收62.7億元 年增1.36%

  日期： 2024 年 08 月 07日上市公司：力成(6239)單位：仟元
• 中央社財經

  AI晶片先進封裝供應吃緊 台廠搶攻扇出型面板級封裝

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年8月4日電）輝達（NVIDIA）新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交付，市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求，由於CoWoS產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）。AI晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達AI新晶片Blackwell系列因設計瑕疵，將延後交付客戶，新晶片可能延宕至少3個月時間。不過市場仍評估AI和高效能運算（HPC）晶片對CoWoS等先進封裝需求孔急，先進封裝產能供不應求。台積電預估，今年和2025年CoWoS產能成長倍增。半導體封測廠力成(6239)執行長謝永達說明，未來包括AI和HPC應用，帶動包括多種規格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統單晶片（SoC）的異質整合設計趨勢，未來系統晶片尺寸會越來越大。CoWoS產能吃緊，台灣半導體業者也積極布局包括扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝方案。謝永達指出，具備異質整合條件的先進封裝方案，可強化系統晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（waferform），能增加封裝量以降低成本，量產條件也相對成熟。市調研究機構TrendFo
• 中央社財經

  【公告】力成113年第二季財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年08月01日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成113年第二季財務報告董事會召開日期發言人：曾炫章說 明：1.董事會召集通知日:113/08/012.董事會預計召開日期:113/08/093.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第二季4.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《半導體》力成 上半年獲利大增4成

  【時報-台北電】封測大廠力成（6239）上半年稅後純益44.2億元，較去年大幅成長39.8％，每股稅後純益（EPS）4.77元。執行長謝永達表示，今年下半年西安廠將不再有營收貢獻，但在AI與HPC驅動記憶體和邏輯晶片需求同步增溫下，西安廠對力成的影響並不大，力成集團下半年營運看佳，且今年業績可較去年成長。 力成第二季營收195.86億元，季增6.9％，年增13.8％，毛利率19％，季增1.5個百分點，年增2.2個百分點，第二季稅後純益18.28億元，較上季增加5.2％，也較去年同期成長36.1％，單季EPS 2.45元。 力成上半年累計營收379.15億元，年增15％，毛利率18.3％，年增1.9個百分點，上半年稅後純益44.2億元，年增39.8％，上半年EPS 4.77元。 對於第二季營運成長，力成指出，第二季邏輯產品與DRAM、NAND Flash營收都維持成長表現，且受惠產品組合改善，加上產能利用率提升，雖然第二季有地震及電價影響，但仍帶動第二季毛利率及獲利向上提升。 展望下半年營運，謝永達強調，力成出售旗下西安廠給美光，6月28日起，西安廠將不再對力成有營收貢獻，但在AI與HP
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  工商時報

  力成 上半年獲利大增4成

  封測大廠力成（6239）上半年稅後純益44.2億元，較去年大幅成長39.8％，每股稅後純益（EPS）4.77元。執行長謝永達表示，今年下半年西安廠將不再有營收貢獻，但在AI與HPC驅動記憶體和邏輯晶片需求同步增溫下，西安廠對力成的影響並不大，力成集團下半年營運看佳，且今年業績可較去年成長。
• 中央社財經

  力成攻先進封裝和矽光子 擴HBM產能拚AI商機

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年7月30日電）半導體封測廠力成(6239)今天表示，看好人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）應用需求強勁，持續布局扇出型面板級異質整合封裝（FOPLP）和矽光子技術，並擴充高頻寬記憶體（HBM）和電源模組產能，量產時程按照客戶需求規劃。力成表示，針對AI應用的加速處理器（APU）的PoP堆疊封裝，已從第2季開始小量生產，預期第4季可逐步放量。力成下午舉行法人說明會，出席法人關注力成在AI晶片相關先進封裝和高頻寬記憶體布局進展。力成執行長謝永達說明，力成在2016年就設立面板級扇出型封裝生產線，2019年面板級扇出型封裝開始量產，2021年擴充面板級封裝產線，今年以扇出型異質整合封裝推動新一代面板級封裝，因應AI晶片異質整合需求。謝永達指出，針對AI加速處理器（APU）的PoP堆疊封裝，已從第2季開始小量生產，預期第4季可逐步放量；針對AI伺服器和電動車應用的電源模組，也有數個專案進行中並逐步量產。此外，謝永達表示，針對AI資料中心應用關鍵的光通訊模組相關矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）技術，力成也持續開發中。力成說
• 中時財經即時

  封測大廠力成 上半年每股稅後純益4.77元

  封測大廠力成（6239）上半年稅後純益44.2億元，較去年大幅成長39.8％，上半年每股稅後純益4.77元。執行長謝永達表示，今年下半年西安廠將不再有營收貢獻，但在AI與HPC驅動記憶體和邏輯晶片需求同步增溫下，西安廠對力成的影響並不大，對今年營運成長仍維持正向。
• 中央社財經

  【公告】力成今日法人說明會摘要

  日 期：2024年07月30日公司名稱：力成(6239)主 旨：力成今日法人說明會摘要發言人：曾炫章說 明：1.事實發生日:113/07/302.公司名稱:力成科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司今日法說會公佈集團業績：113年第二季自結合併營收為新台幣195.86億元，合併稅後純益為新台幣23.13億元，每股盈餘為新台幣2.45元。113年上半年度自結合併營收為新台幣379.15億元，合併稅後純益為新台幣44.20億元，合併稅後每股盈餘為新台幣4.77元。上述數字係公司自結數。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無。
• 時報資訊

  《半導體》力成上半年EPS為4.77元

  【時報-台北電】力成(6239)今日法人說明會公佈集團業績，113年第二季自結合併營收為新台幣195.86億元，合併稅後純益為23.13億元，每股盈餘為2.45元。 113年上半年度自結合併營收為379.15億元，合併稅後純益為44.20億元，合併稅後每股盈餘為4.77元。（編輯：沈培華）
• 財訊快報

  力成H1每股賺4.77元，記憶體和邏輯晶片需求增溫降低西安廠處分影響

  【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)今日召開法說會，針對營運後續展望部分，執行長謝永達提到，AI與HPC驅動記憶體和邏輯晶片需求同步增溫，遂可降低處分西安廠對力成的影響，力成集團下半年營運看佳，且今年業績可較去年成長。力成第二季成績單，營收195.86億元，季增6.9%，毛利率19%，季增1.5個百分點，營益率13.2%，季增2個百分點，營利率與毛利率上揚取自產品組合優化與稼動率提升，第二季稅後獲利18.28億元，季增5.2%，第二季每股淨利2.45元，累計上半年每股淨利4.77元。展望後續，謝永達提到，PC與手機等需求復甦與下半年新機推出，加上資料中心、高效能運算及AI等應用驅動，下半年DRAM業務成長可樂觀看待，NAND部分，自第三季起晶圓產出也將拉升，至於邏輯晶片方面，佈局電源模組、大尺寸覆晶、CIS、APU等封裝等領域有成，邏輯產線第三季營收占比會高過第二季的四成。附帶一提的是，近日因市場傳出，力成將正式出售旗下西安廠給美光，衝擊公司後續營運，連帶導致日前股票大跌，謝永達在今日法說會上提到，將自第三季開始減少原有中國大陸西安廠DRAM業務，但AI與HPC驅動記憶
• 中央社財經

  力成下半年看好AI應用拉貨 記憶體和邏輯封測看佳

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年7月30日電）半導體封測廠力成(6239)表示，第3季受惠AI、資料中心等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨，降低處分中國西安廠資產給美光（Micron）影響，力成看好消費電子應用從谷底翻揚，邏輯產品業績占比可從40%持續增加，力成和轉投資超豐(2441)下午舉行法人說明會，展望第3季和下半年，力成執行長謝永達預期，力成集團下半年來自人工智慧AI、資料中心等應用需求持續樂觀，消費性應用由谷底翻揚。謝永達預估，力成今年業績可較去年成長，下半年營運看佳。在邏輯產品，謝永達指出，力成邏輯產品開枝散葉，包括電源模組，大尺寸覆晶封裝，影像感測CIS封裝，APU封裝等，邏輯產品業績占比可較第2季的40%增加。展望力成本身，謝永達預期，個人電腦、智慧型手機等需求復甦與下半年新機推出，加上資料中心、高效能運算及人工智慧AI等應用，持續擴增動態隨機存取記憶體（DRAM）容量規格，樂觀看待下半年DRAM業務成長。展望AI手機、AI電腦等應用漸增，謝永達指出，力成在LPDDR DRAM晶片堆疊封裝累積經驗。謝永達表示，儘管第3季起力成將減少原有中國大陸西安廠DRAM業務，不過下
• 中央社財經

  力成第2季獲利為7季次高 AI占比升至6%

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年7月30日電）半導體封測廠力成(6239)今天下午公布第2季稅後獲利新台幣18.28億元，是7季以來次高，單季基本純益2.45元，累計上半年獲利35.65億元，年成長44.3%，上半年每股稅後純益4.77元。力成指出，第2季人工智慧AI相關業績占比提升至6%。力成轉投資半導體封測廠超豐上半年稅後獲利12.45億元，年成長30.9%，上半年每股稅後純益2.19元，其中超豐第2季稅後獲利7.22億元，季增38%，是8季以來高點，單季每股稅後純益1.27元。力成下午公布第2季財報，第2季合併營收195.86億元，較第1季183.29億元增加6.9%，比去年同期172.18億元成長13.8%，單季合併毛利率19%，較第1季17.5%增加1.5個百分點，比去年同期16.78%增加2.2個百分點，主要是產品組合改善，稼動率增加。力成第2季合併營業利益25.77億元，營益率13.2%，較第1季11.15%增加2.05個百分點，比去年同期10.7%增加2.5個百分點。力成第2季稅後獲利18.28億元，較第1季17.37億元增加5.2%，比去年同期13.43億元成長36.
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  鉅亨網

  鉅亨速報 - Factset 最新調查：力成(6239-TW)EPS預估下修至10.22元，預估目標價為188元

  FactSet 最新調查：力成(6239-TW)EPS預估下修，預估EPS、預估營收、目標價、歷史獲利表現、即時新聞資訊。