精測 相關新聞

• 時報資訊

  《半導體》精測9月24日受邀群益金鼎證投資論壇

  【時報-台北電】精測(6510)9月24日受邀參加群益金鼎證券舉辦之「第三季投資論壇」，地點：台北市松山區敦化北路100號/台北茹曦酒店。（編輯：張嘉倚）
• 中時財經即時

  中華精測發表PCIe 6.0測試介面解決方案

  中華精測（6510）5日於半導體展的先進測試技術論壇「Advanced Testing Forum」以「A 64GT／s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」為題簡介全新PCIe 6.0測試介面解決方案，說明該公司運用AI工具實現以自製BKS系列探針卡、測試板，全套晶圓測試介面解決方案在廠內精準量測次世代高速傳輸訊號。
• 財訊快報

  焦點股：精測進入出貨旺季，營運表現轉佳，股價站回5日線

  【財訊快報／研究員莊家源】精測(6510)為測試介面廠，今年累計前8月營收19.98億元、年增5.41%，其中8月營收創今年以來新高，上半年EPS 2.47元。受惠來自智慧型手機應用處理器、射頻晶片、高效能運算晶片的探針卡及測試板挹注，營收表現持續增溫；在探針卡方面，受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；測試板則受惠高效能運算需求暢旺，進入出貨高峰期，法人看好精測今年下半年營運表現將優於上半年，明年在AI產品驅動下，營收與毛利率有望再優於今年。股價站回5日線之上，回補9/4空方缺口485元，挑戰上方年線反壓位置509元，目前月、季線持續上揚，短線以460~465元為支撐。
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  鉅亨網

  〈2024半導體展〉AI創造新商機 精測明年營收、毛利率挑戰再成長

  精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。
• 中時財經即時

  國際半導體展 中華精測發表AI應用探針卡 公司導入AI強化競爭力

  中華精測（6510）4日於 2024 台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI 應用探針卡。黃水可總經理以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式 AI 從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。
• 時報資訊

  《半導體》精測搶AI應用新商機 明年營收、毛利率看優

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)總經理黃水可表示，公司透過導入人工智慧（AI）工具提高生產效率、改善生產成本，隨著AI應用創造新商機，對公司營運後市樂觀看待，預期下半年表現將優於上半年、2025年營收及毛利率均優於今年，其中高速運算（HPC）貢獻將續增。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今（4）日正式揭幕，精測於現場展示全系列高速探針卡與晶圓測試介面，並於上午舉行媒體說明會，發表AI應用探針卡，明（5）日則將於先進測試技術論壇分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。 精測總經理黃水可以「CHPT by AI」為題，闡述公司應用生成式AI技術，全面導入研發、設計、模擬、製造至維修服務，藉此加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝的測試介面需求。 黃水可指出，「CHPT by AI」計畫在各關鍵環節逐步落實倒入AI工具，綜合各領域自建的知識庫管理，將建構成精測專屬的AI大模型，為原有的一站式服務商
• 中央社財經

  精測：AI應用創造新商機 帶動明年營收毛利率成長

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月4日電）測試介面廠中華精測(6510)總經理黃水可今天表示，下半年營運會比上半年好，明年營收和毛利率要比今年好，主要是人工智慧（AI）應用創造新的商機，並降低成本費用。國際半導體展SEMICON Taiwan 2024今天起登場，精測盛大參展，上午舉行媒體說明會。展望下半年和明年營運，黃水可預估，精測下半年營運會比上半年好，2025年目標營收和毛利率要比今年好，主要是AI應用創造新的商機，並降低成本費用，預期明年精測在高效能運算（HPC）業績占比會持續增加。他指出，精測今年上半年毛利率回到5成以上，主要是產品組合變化不大，但透過AI提升效率並改善成本，預估今年整體毛利率表現可落在50%至55%的區間水準。精測上午在國際半導體展發表AI應用探針卡，精測也將生成式AI技術導入研發、設計、模擬、製造到維修服務。精測表示，持續以MEMS探針卡為技術核心，透過AI工具發展自有探針技術，研發多款自製探針產品，同一系列的探針產品，可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。在測試載板方面，黃水可指出，精測整合AI技術與影像量測機台，對載板上的回鑽孔進行影像
• 財訊快報

  精測AI先進封裝用測試探針卡已量產，H2會比H1好，明年會比今年好

  【財訊快報／記者李純君報導】中華精測(6510)今日宣布，自家在AI領域用的測試探針卡均已經進入量產，對營運貢獻將逐步顯現，並隨產品優化、導入AI生產有生產效益提升，對長線毛利率的挹注也會逐步發酵，而公司也預期，下半年表現會比上半年好，明年也會比今年好。中華精測今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表AI應用探針卡。總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入AI時代，客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。公司補充，以MEMS探針卡為技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，而今透過AI工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針多款系列產品，包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外，為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過AI建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。黃水可並透露，針對AI趨勢下的先進封裝用測試探針卡，已經量產，對公司在營收
• 時報資訊

  《半導體》精測8月營收 20個月新高

  【時報-台北電】中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。 中華精測強調，在探針卡方面，主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；與此同時，測試板受惠於HPC需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期；整體來看，8月探針卡營收占比低於20％，產品組合變化符合原先預期。 此外，中華精測也指出，今年以來AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，到2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，中華精測在今年第二季攜手美系客戶共同研發矽光子（silicon photonics）客製化wafer-level die之光電整合測試方案，未來因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。 隨著產業景氣復甦，因應AI半導體高速傳輸技術演進，中華精測本周推出符合PCIe
• 時報資訊

  《盤前掃瞄-基本面》精測8月營收20個月新高；晶碩明年營運動能強

  【時報-台北電】基本面： 1.前一交易日新台幣以32.062元兌一美元收市，貶值4.1分，成交值為16.76億美元。 2.集中市場3日融資增為3136.96億元，融券增為253869張。 3.集中市場3日自營商賣超59.26億元，投信買超57.98億元，外資賣超59.72億元。 4.國內知名半導體IC測試設備供應商－鴻勁精密，深耕半導體產業30餘年，提供一站式IC測試分類、溫度控制（ATC，Active Thermal Control）及半導體相關設備整合性解決方案。SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展，展示一系列創新半導體測試設備。 5.中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。 6.由於大陸市場疲軟，晶碩（6491）8月營收呈現年減狀態，對此，董事長郭明棟表示，隱形眼鏡市場近期成長有點停頓，主因在於大陸經濟未有明顯復甦，加上同業價格競爭激烈。不過，晶碩不會跟著打價格戰，會維持當前價格
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  工商時報

  精測8月營收 20個月新高

  中華精測（6510）公布8月合併營收寫下近20個月新高，對於單月合併營收持續走高，該公司表示，主要是來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關需求帶動業績成長，近期營運表現符合公司預期。
• 時報資訊

  《半導體》精測8月營收近20月高 H2旺季勝H1

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠傳統旺季測試需求增溫，2024年8月合併營收「雙升」至3.02億元，創近20月高，營收及產品組合變化均符合預期。展望後市，公司預期下半年表現優於上半年，維持今年營收逐季揚、全年達雙位數成長目標不變。 精測2024年8月自結合併營收3.02億元，月增1.48％、年增達45.35％，登近20月高。其中，晶圓測試卡2.1億元，月增30.81％、年增達61.14％，IC測試板0.53億元，雖月減達50.18％、仍年增6.06％。技術服務與其他0.38億元，月增30.4％、年增達42.55％。 累計精測前8月自結合併營收19.98億元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。其中，晶圓測試卡13.34億元、年增2.8％，IC測試板4.85億元、年增27.34％，技術服務與其他1.77億元、年減17.76％。 精測表示，8月成長動能主要來自智慧手機應用處理器（AP）、射頻（RF）、高速運算（HPC）晶片探針卡及測試板相關訂單需求，探針卡主要受惠次世代智慧手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季，測試板亦受惠HPC需求續旺同步
• 中時財經即時

  中華精測8月營收寫20個月新高

  中華精測（6510）3日公布今年 8 月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5 ％，較去年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄，累計今年前8個月合併營收達20億元，較去年同期成長5.4％。
• 中央社財經

  精測8月營收20個月來高點 探針卡訂單升溫

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年9月3日電）測試介面廠中華精測(6510)今天下午公布8月合併營收新台幣3.02億元，月增1.5%，較去年同期成長45.3%，創2023年1月以來單月高點。精測說明，第3季進入傳統旺季，8月業績符合預期，來自智慧型手機應用處理器（AP）、射頻晶片、高效能運算（HPC）晶片的探針卡及測試板，相關訂單需求帶動8月業績成長，8月探針卡營收占比低於20%，產品組合變化符合預期。在探針卡方面，精測表示，主要受惠次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季。此外，測試板受惠高效能運算需求暢旺，進入出貨高峰期。精測累計今年前8月合併營收19.98億元，較去年同期成長5.4%。在矽光子（silicon photonics）技術布局，精測表示，第2季攜手美系客戶共同研發矽光子客製化光電整合測試方案，未來將因應市場發展，擴大至其他區域市場共同研發。在人工智慧AI半導體測試，精測表示，為客戶AI晶片提供測試介面解決方案，本週將推出符合PCIe 6PAM4規格自製探針卡，採用自製BKS探針，以AI模擬技術挑選最佳化混針組合，透過AI演算法布排測試板設計。
• 中央社財經

  【公告】精測 2024年8月合併營收3.02億元 年增45.35%

  日期： 2024 年 09 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】代重要子公司測冠投資股份有限公司法人股東改派代表人

  日 期：2024年08月09日公司名稱：精測(6510)主 旨：代重要子公司測冠投資股份有限公司法人股東改派代表人發言人：黃水可說 明：1.發生變動日期:113/08/092.法人名稱:中華精測科技股份有限公司3.舊任者姓名:法人監察人代表人:張木彥4.舊任者簡歷:中華精測科技股份有限公司資深投資經理5.新任者姓名:法人監察人代表人:楊昌修6.新任者簡歷:中華精測科技股份有限公司資源處處長7.異動原因:法人股東改派代表人8.原任期（例xx/xx/xx至xx/xx/xx）:111/03/15~114/03/149.新任生效日期:113/08/0910.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《半導體》精測7月營收近19月高 前7月恢復成長

  【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠產業旺季需求增加，2024年7月營收「雙升」至2.97億元、創近19月高，使前7月營收終結衰退、重返成長軌道。展望後市，公司預期營收可望逐季揚、下半年優於上半年，全年營收雙位數成長預期不變，毛利率估可維持約50％水準。 精測公布2024年7月自結合併營收2.97億元，月增7.94％、年增11％，登近19月高。其中，晶圓測試卡1.6億元，月減26.36％、年減7.54％，但IC測試板1.07億元，月增達近1.95倍、年增46.75％，技術服務與其他0.29億元，月增40.21％、年增39.82％。 累計精測前7月自結合併營收16.96億元、年增0.49％，成長率由負轉正、重返成長軌道。其中，晶圓測試卡11.23億元、年減3.73％，IC測試板4.32億元、年增達30.59％，技術服務與其他1.39億元、年減26.25％。 精測表示，7月營收登近19月高，主要受惠智慧手機應用處理器晶片（AP）、高速運算（HPC）相關測試載板及智慧手機射頻（RF）晶片探針卡出貨暢旺，預期第三季業績將反映產業傳統旺季。 不過，為配合客戶新晶片上市時
• 中央社財經

  精測：受惠智慧手機處理器晶片 7月營收年增逾1成

  （中央社記者潘智義台北2024年8月3日電）測試介面廠中華精測(6510)今天公布7月合併營收新台幣2.98億元，較6月成長7.9%，年增11%，累計前7個月合併營收16.96億元，年增較去年同期成長0.5%，全年合併營收朝雙位數成長率目標邁進。中華精測說明，今年7月營收主要受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算（HPC）相關測試載板，以及智慧型手機射頻（RF）晶片探針卡出貨暢旺，今年第3季業績將反映產業傳統旺季。不過，中華精測為配合客戶的新晶片上市時程，部分先進製程探針卡量產驗收將分批於下半年逐季認列，使第3季產品組合將有別於第2季，全年度來看，今年下半年業績可望優於上半年。中華精測指出，今年以來人工智慧（AI）相關應用包括AI智慧型手機、AI伺服器需求逐漸增，根據資策會產業情報研究所（MIC）最新研究顯示，除行動裝置、資料中心之外，物聯網裝置也朝向AI化的趨勢，包括自駕車、智慧醫療、穿載裝置、智慧城市等，一旦搭載深度學習、機器學習、自然語言處理、影像辨識、知識圖譜、光學辨識及語音助理等AI技術之後，將可實現各類型應用場景，且滿足不同使用者的期待。研究指出，AI晶片為滿足
• 中央社財經

  【公告】精測 2024年7月合併營收2.98億元 年增11%

  日期： 2024 年 08 月 03日上櫃公司：精測(6510)單位：仟元
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  鉅亨網

  鉅亨速報 - Factset 最新調查：精測(6510-TW)EPS預估上修至7.4元，預估目標價為480元

  FactSet 最新調查：精測(6510-TW)EPS預估上修，預估EPS、預估營收、目標價、歷史獲利表現、即時新聞資訊。