均華 相關新聞

• 財訊快報

  先進封裝擴產趨勢蔓延，均華估H2營運至少維持H1水準或更好

  【財訊快報／記者李純君報導】受惠於客戶端持續擴充先進封裝產能，設備商均華(6640)就下半年展望部分，公司提到，至少可維持上半年水準，或更好。均華以晶片挑揀機(Chip Sorter)的銷售在封測端出名，更因名列台積電(2330)3D供應鏈聯盟一員，帶動股價大漲，公司今年積極推廣自家Die bonder設備，期許今年此產線成為第二大營收來源。公司也透露，Die bonder本來一個客戶，2025年會看到其他客戶。該公司8月營收1.69億元，月增0.48%、年增1.35倍，今年第一季每股淨利4.93元，第二季每股淨利2.27元，今年上半年營收11.18億元，年增131.4%，對下半年展望，均華表示，在先進封裝正夯的趨勢下，客戶積極擴產，因此下半年表現至少可維持上半年水準，或是更好。

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• 時報資訊

  《半導體》8月營收近5月高 均華放量開飆

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)2024年8月營收回升至近5月高，隨著設備逐步交機放量，今明年營運後市持續看好。均華股價8月底觸及1080元新高後拉回891～960元區間震盪，今（11）日午盤後在買盤敲進下放量飆漲9.83％至961元，表現強於大盤。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華公布2024年8月自結合併營收1.69億元，較7月1.68億元小增0.48％、較去年同期0.71億元成長達近1.36倍，回升至近5月高、改寫同期新高。累計前8月合併營收14.55億元、年增達1.27倍，續創同期新高。 法人指出，均華受機台驗收時程及基期較高影響，第二季營運表現下滑，但整體表現仍持穩高檔。展望後市，由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好均華第三季營收將恢復強勁成長，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。 均華先前表示，公司成立以來聚焦先進封裝領域，隨著先進封裝大量採用晶片貼合（Di
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  鉅亨網

  營收速報 - 均華(6640)8月營收1.69億元年增率高達135.55％

  2024年8月均華(6640-TW) 營收年增成長135.55% , 盤後股價為934元
• 財訊快報

  CoWoS驅動，G2C+聯盟今年獲利可攀新高峰，玻璃基板與FOPLP也就位

  【財訊快報／記者李純君報導】包含志聖(2467)與均豪(5443)、均華(6640)所組成的台灣自有半導體設備聯盟G2C+聯盟，昨日召開記者會，受惠於CoWoS等先進封裝趨勢正熱，晶圓代工與封測大廠採購力道加大，今年可望均迎來獲利高峰，且後續表現還會持續向上，集團並宣示，後續的玻璃基板（TGV）與FOPLP也都就位，靜待市場商機的擴大。G2C+聯盟的大家長也是志聖總經理與均華董事長的梁又文提到，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮，台灣供應鏈形塑了西部黃金廊道鑽石鏈（diamond chain of Taiwan’s west golden corridor），加以晶圓代工龍頭納入光罩與封裝，喊出foundry2.0的時代來臨，讓本土先進封裝產業進入爆發期，並帶動本土封測設備商同步登上新高峰，此一趨勢可望延續十年，而且剛開始而已。以該集團成員來看，均已經在主要賽道上，志聖第一季半導體佔比51%、均華今年先進封裝佔比也將會突破七成，而均豪半導體今年營收佔比達六成無虞，隨著台灣先進封裝趨勢大起，晶圓代工龍頭與日月光(3711)和矽品等擴大對本土設備業者的採購，G2C+ 聯盟營運與
• 工商時報

  均華三箭齊發 獲大廠肯定

  均華精密專注先進封裝，目前已成功切入高階先進封裝市場，主力產品包括晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder）等，三大產品均已獲得一線大廠認證，預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上，總經理石敦智表示，下半年營運將回升，2025年仍是好年，全年營運有機會維持成長。
• 中央社財經

  均豪攜手志聖均華攻先進封裝 半導體營收比重估60%

  （中央社記者張建中台北2024年8月29日電）志聖、均豪與均華合組「G2C聯盟」，強攻半導體先進封裝市場，聯盟市值自2020年不到新台幣100億元，至今已突破800億元。均豪表示，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會，均豪今年半導體營收比重可望達60%。志聖(2467)、均豪(5443)與均華(6640)下午舉行媒體交流會，均華董事長暨志聖總經理梁又文說，基於客戶期待，志聖等3公司合組G2C聯盟，不僅整合研發，加速設備開發，並在國際半導體展等展會以聯展方式參加，一起支持客戶。梁又文表示，下半年景氣、營運雖然可能會有波動，不過台積電(2330)提出「晶圓代工2.0」的概念，意味著半導體後段封測與前段晶圓製造一樣重要，後段的投資可望大幅拉升，是台灣廠商切入的機會。均豪董事長陳政興說，台積電今年CoWoS先進封裝產能計劃倍增，2025年產能再倍增，2026年才可能達到供需平衡，此外，在外溢效果發酵下，封測廠同步擴大投資，先進封裝投資熱度高，是聯盟成長的機會與動力。均豪表示，過去以面板業為主要目標市場，近年積極擴大半導體領域發展，提供再生晶圓製程自動光學檢測設備、基板研磨檢測設備等，新推出的近
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  鉅亨網

  均華明年續迎客戶交機放量 營運前景看旺

  G2C + 聯盟今 (29) 日舉辦聯合媒體茶敘，均華 (6640-TW) 指出，自家 Die Attach 產品獲得客戶大量採用，目前在台灣市佔率達 7 成，看好 2025 年客戶交機放量效應下，均華未來營運前景持續看好。
• 時報資訊

  《半導體》均華聚焦先進封裝 挑揀、黏晶設備出貨量將占年營收逾7成

  【時報-台北電】台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠認證，預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上。 均華精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能夠精準控制生產過程，已成功為公司快速擴展市場份額。相比國際競爭對手，均華憑藉其靈活的在地化服務、自有關鍵技術、快速交期和具競爭力的價格優勢迅速崛起，目前在台灣的Die attach相關設備市場已佔有七成的市占率。 隨著全球高階晶片需求的持續擴大，國際研究機構IDC預測，全球先進封裝市場至2028年前將以超過10％的年複合成長率增長，其中2.5D／3D先進封裝市場規模的年複合成長率將達22％。（新聞來源：工商即時 張瑞益）
• 中時財經即時

  均華精密展示創新技術 專注先進封裝市場

  台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠認證，預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上。
• 時報資訊

  《熱門族群》搶搭半導體展特快車 均華登千金股

  【時報-台北電】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於下周登場，隨著台積電持續擴產，台積相關供應鏈也搭上半導體展多頭列車，股價頻頻創新高，今早均華(6640)股價突破千元再創歷史新高價，同為上櫃股的家登(3680)股價亦再攀高。 台積電(2330)確定買下群創南科5.5代廠，業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主，加上國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將於9月4日登場，增添話題熱度，今早均華再創新高，盤中漲停為1060元。 台積電加速CoWoS先進封裝產能擴充，有利相關業者明年營運更上一層樓。包括辛耘、均華、弘塑(3131)及萬潤(6187)等是台積電CoWoS相關設備供應商，可望持續受惠。繼弘塑後，均華也首度躋身千金股之行列。 均華因股本小有利拉抬股價，母公司均豪(5443)今早同步再創新高，屬同一產業聯盟的志聖(2467)也強勢漲停，再創新高。 隨著國際半導體展下周將登場，以及台積電擴產消息不斷，帶動半導體相關設備及零組件廠獲市場資金青睞，家登今早股價再創新高，辛耘(3583)、昇陽半導體(8028)股價也維持高檔。 SEMICON Tai
• 時報資訊

  《半導體》均華破千元觸1030元天價 今年來飆漲逾6倍

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)受惠晶圓代工及封測客戶積極擴增先進封裝產能，需求增加帶動營運動能轉強，今（26）日開高後在買盤敲進下放量勁揚6.4％、觸及1030元，突破千元關再創新天價，截至午盤漲勢收斂，仍維持近2.5％漲幅。 均華股價自2月起一路震盪走揚，儘管8月初受股災拖累一度拉回，但多頭隨後再度發動上攻，以今日盤中最高價計算，今年以來已飆漲達6.15倍。三大法人持續偏多操作，上周合計買超均華668張，其中外資、投信、自營商分別買超553、59、56張。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華因近期漲幅達公告注意標準，公司依規定公告2024年7月自結財報，合併營收1.68億元，月增37.63％、年增達95.82％，創近4月高、改寫同期新高，歸屬母公司稅後淨利0.13億元，雖月減31.58％、仍年增44.44％，每股盈餘0.47元。 以此推算，均華前7月自結合併營收12.86億元、

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  《熱門族群》CoWoS增產+半導體展加持 均華登天、弘塑平新高

  【時報-台北電】台積電(2330)確定買下群創南科5.5代廠，業界預料此新購置廠房將以建置CoWoS產能為主，加上國際半導體展SEMICON Taiwan 2024即將於9月4日登場，增添話題熱度，今早均華(6640)再創新高為多頭指標股之一。 台積電先前已公告，將斥資171.4億元買下群創南科廠房及相關附屬設施，加速CoWoS先進封裝產能擴充，並有利相關業者明年營運更上一層樓。包括辛耘、均華、弘塑(3131)及萬潤(6187)等是台積電CoWoS相關設備供應商，可望受惠。千金股弘塑今早股價2090元平了新高價。 均華因股本小有利拉抬股價，母公司均豪(5443)今早同步再創新高，屬同一產業聯盟的志聖(2467)也再創新高。 同時，隨著國際半導體展下周將登場，以及台積電擴產消息不斷，帶動半導體相關設備及零組件廠獲市場資金青睞，家登(3680)上周股價提前創新高，辛耘(3583)也創下新天價。昇陽半導體(8028)今早再創新天價後壓回。 半導體產業今年成長可期，台積電加速擴充CoWoS產能增添市場信心。因應產業趨勢，今年半導體展將集結超過40家CoWoS相關廠商，與40家面板級封裝廠商，展
• 中央社財經

  均華衝破1000元大關 台股再現16千金

  （中央社記者張建中新竹2024年08月26日電）均華(6640)股價持續走高，盤中突破1000元大關，達1030元，創新天價，躋身千金股之列，台股再現16千金。均華為均豪(5443)旗下半導體設備廠，主要產品為晶粒挑揀機和黏晶機。受惠客戶需求強勁，均華今年來營運高度成長，累計前7月營收達新台幣12.86億元，較去年同期增加126%。隨著營業額大幅擴增，均華獲利同步強勁成長，前7月歸屬母公司淨利2.17億元，較去年同期增加313%，每股純益約7.67元。外資連續10個交易日累計買超約680張，均華股價強勢創高，今天延續強勁走勢，盤中攻上1030元，上漲62元，躋身千金股之列，台股再現16千金。
• 時報資訊

  《半導體》均華7月每股盈餘0.47元

  【時報-台北電】均華(6640)有價證券達公布注意交易資訊標準，公告7月營業收入1.68億元，稅前淨利0.17億元，歸屬母公司業主淨利0.13億元，每股盈餘0.47元。 公告第二季營業收入4.23億元，稅前淨利0.81億元，歸屬母公司業主淨利0.64億元，每股盈餘2.27元。（編輯：邱致馨）

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• 中央社財經

  【公告】因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解

  日 期：2024年08月21日公司名稱：均華(6640)主 旨：因均華有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，故相關訊息，以利投資人區別暸解發言人：石敦智說 明：1.事實發生日:113/08/212.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心通知處理及辦理公告。3.財務業務資訊:(1)單月最近一月單月 去年同月 與去年同期增減%(113年7月) (112年7月)-------------------------------------------------------------------------營業收入（百萬元） 168 86 95.35%稅前淨利（百萬元） 17 10 70.00%歸屬母公司業主淨利（百萬元） 13 9 44.44%每股盈餘（元） 0.47 0.33 42.42%=========================================================================(2)最近二個月累計最近二個月累計 去年同期累計 與去年同期增減%113/06~113/07 112/06~112/07-------------
• 中央社財經

  【公告】均華 2024年7月合併營收1.68億元 年增95.82%

  日期： 2024 年 08 月 09日上櫃公司：均華(6640)單位：仟元
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  《半導體》均華Q2獲利穩高檔 H1跳增近3.7倍創高

  【時報記者林資傑台北報導】半導體封裝設備廠均華(6640)董事會通過2024年第二季財報，雖然第二季成長動能降溫，仍維持顯著年成長，歸屬母公司稅後淨利0.64億元、為同期第三高、歷史第五高，每股盈餘2.27元。累計上半年歸屬母公司稅後淨利2.03億元、每股盈餘7.2元，均創同期新高。 均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在台市占率逾7成、沖切成型機兩岸市占率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均為重要客戶，具備寡占優勢。 均華2024年第二季合併營收4.23億元，季減39.15％、仍年增達86.5％，營業利益0.63億元，雖季減達54.03％、但年增達近5.89倍，歸屬母公司稅後淨利0.64億元，雖季減達53.86％、仍年增達近1.17倍，均創同期第三高，每股盈餘2.27元。 累計均華上半年合併營收11.18億元、年增達1.31倍，營業利益2.01億元、年增達近4.6倍，配合業外收益同步跳增3.21倍挹注，使歸屬母公司稅後淨利2.03億元、年增達3.69倍，每股盈餘7.2元，全數改寫同期新高。 觀察均華本業獲利「雙
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  《半導體》均華H1每股盈餘7.2元

  【時報-台北電】均華(6640)公布113年上半年財務報告：營業收入11.18億元，稅前淨利2.56億元，本期淨利2.02億元，歸屬於母公司業主淨利2.03億元，基本每股盈餘7.2元。(編輯：龍彩霖)
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  Yahoo奇摩股市

  AI散熱三雄健策、奇鋐、雙鴻轉強 分析師：只是反彈

  台股今（30）早一度跌破21900點，不過「散熱三雄」健策（3653）、奇鋐（3017）及雙鴻（3324）股價全線上揚，健策最高漲逾4%，在台股重挫中表現相對搶眼，不過然而，亞洲證券投顧分析師吳岳展表示，這波上漲其實只是反彈而非大漲。
• 財訊快報

  熱門股：旺宏、均華、定穎投控、億豐、宏碩系統

  旺宏(2337)：長期耕耘先進記憶體技術，隨著新記憶體技術CRAM亮相，在相變化記憶體與IBM展開合作，可望搶佔先機。今開高走低，股價仍維持約1%漲幅。均華(6640)：晶片挑揀機在台市占居冠，同步卡位CoWoS+InFo封裝製程，獲客戶狂追單，下半年營運更佳，今股價持續強勁，盤中漲幅放大至8%以上。定穎投控(3715)：泰國廠提早Q3量產+AI伺服器、ADAS助攻，Q3營運有望挑戰新高。今股價反彈上漲，拉上漲停板。億豐(8464)：受惠美國窗簾新法政策上路，客製化訂單增溫，營收可望逐季走高，今股價沿5日線上漲，漲幅約3%宏碩系統(6895)：植入機大廠和半導體龍頭廠合作改機案，下半年進入量產測試，又兼具國防概念，股價開平走高，盤中拉上漲停板。(周佳蓉)