本公司計劃開發之新產品、新技術及製程之項目如下
產品開發
- Advanced軟硬結合板開發-Enterprise SSD、TFT、指紋辨識模組、Automotive。
- High thermal dissipation PCB開發-Optoelectronic transceiver、 DIMM(DDR5)、Basestation、Automotive lighting。
- High current/Voltage PCB開發-Automotive、Wireless Charger、DC Breaker。
製程良率提升和穩定
- HDI (4階疊式盲孔、Smart phone)產品之製程穩定化及良率提升。
- 高階軟硬結合板良率提升。
- Stub length tolerance背鑽製程能力提升。
- 高縱橫比電鍍及塞孔能力提升A/R=15:1/20:1。
- HLC對準度能力、板厚、working panel尺寸提升。
- Fine Line L/S 40 /40um量產導入及30/30um 開發。
- 盲撈深度製程能力提升。
新製程技術及設備物料導入
- 垂直/水平式高真空度塞孔機導入。
- High Speed material 評估及導入。
- Ultra Low loss material 評估及導入。
- 耐高電壓的材料評估及導入。
- NiPd/Ni表面處理導入。
- 工業4.0設備及訊息自動化評估與導入。
- Heat pipe 評估。
產學界合作開發
- Eagle stream platform的材料評估合作與導入。
- 汽車用Radar/工業用Radar技術合作。